高科技磨粒流軟體磨料及分類



磨粒流軟體磨料的組成

它是由一種具有粘彈性、柔軟性和切割性的高分子半固態(tài)載體和一定量磨砂混合而成，磨料軟硬度適中，不沾金屬，具有良好的伸展性，并且具有良好的切割金屬功效。

磨粒流軟體磨料的分類

軟體磨料主要包括以下幾種研磨劑

·Silicon carbide 碳化硅軟體磨料-（S）

·Boron carbide碳化硼軟體磨料-（B）

·Diamond powder鉆石粉軟體磨料-（D）

磨粒流軟體磨料的粒度尺寸范圍大小從*細的7μm微米到350μm微米不等

磨粒流軟體磨料作用

Silicon carbide碳化硅-（S）：

碳化硅是*常用的磨粒流軟體磨料，因為它是一種堅硬耐用和價格適度的材質(zhì)，能應用于大部分材質(zhì)。

Boron carbide碳化硼軟體磨料-（B）：

碳化硼磨料比金剛砂要堅硬，研磨工件的速度更快。這種磨料用于不易加工的材料，比如當用碳化硅磨料去除毛刺，材料太慢或磨損太快的情況下，主要應用于硬工具鋼、鎢鋼和主要含鎳的耐熱不銹鋼。

Diamond powder鉆石粉軟體磨料-（D）：

鉆石粉磨料主要用于特殊情況，例如鎢鋼等硬質(zhì)合金工件，加工速度快，但是價格較高。

磨粒流軟體磨料主要包括以上幾種研磨劑，當然實際使用中威利瑪可以為客戶定制適合工件材質(zhì)的磨料，達到高效的內(nèi)部交叉去毛刺。