近年來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈,尤其是圍繞寬帶隙和超寬帶隙半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新,已經(jīng)成為各國科技戰(zhàn)略的關(guān)鍵焦點(diǎn)。此前我國對關(guān)鍵材料進(jìn)行出口管制讓很多國家開始調(diào)整戰(zhàn)略。
據(jù)Tom's hardware報道,由于中國在寬帶隙半導(dǎo)體材料—氮化鎵(GaN)供應(yīng)方面的優(yōu)勢地位,近期又采取了出口管制措施,美國國防部*研究計劃局(DARPA)已采取行動,委托雷神(Raytheon)公司開發(fā)基于人造金剛石和氮化鋁(AlN)的超寬帶隙半導(dǎo)體,以確保美國的軍事裝備生產(chǎn)。
Raytheon的目標(biāo)是*這些材料發(fā)展到針對當(dāng)前和下一代雷達(dá)和通信系統(tǒng)優(yōu)化的設(shè)備中,例如射頻開關(guān)、限幅器和功率放大器,以增強(qiáng)其功能和范圍。這包括在協(xié)同傳感、電子戰(zhàn)、定向能以及集成到高超音速等高速武器系統(tǒng)中的應(yīng)用。
人造金剛石憑借5.5eV的超寬帶隙,其高頻性能、高電子遷移率、極端熱管理能力和更高功率處理能力均超越了氮化鎵,成為潛在的理想替代材料。而氮化鋁的帶隙更是高達(dá)6.2eV,進(jìn)一步提升了其在高功率、高頻應(yīng)用中的優(yōu)勢。
根據(jù)DARPA的合同要求,雷神公司的先進(jìn)技術(shù)團(tuán)隊將分階段推進(jìn)這一項目。在*階段,團(tuán)隊將專注于開發(fā)基于金剛石和氮化鋁的半導(dǎo)體薄膜,為后續(xù)的應(yīng)用打下堅實(shí)基礎(chǔ)。第二階段則將致力于研發(fā)和改進(jìn)金剛石和氮化鋁技術(shù),以支持更大直徑的晶圓生產(chǎn),特別是針對傳感器應(yīng)用的需求。這兩個階段的工作必須在三年內(nèi)完成,凸顯了項目的緊迫性和重要性。
Raytheon 先進(jìn)技術(shù)總裁Colin Whelan說:“Raytheon 在為國防部系統(tǒng)開發(fā)類似材料(如砷化鎵和氮化鎵)方面擁有豐富的成熟經(jīng)驗。通過將這一開創(chuàng)性的歷史和我們在先進(jìn)微電子方面的專業(yè)知識相結(jié)合,我們將努力使這些材料成熟起來,將再次徹底改變半導(dǎo)體技術(shù),迎接未來的應(yīng)用!
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